Bond Epitope Retrieval Solution 2 (免疫组化抗原修复缓冲液) ; AR9640-CN

产品介绍

BOND辅助试剂专为Leica Biosystems全自动BOND系统设计：BOND-MAX和BOND-III系统。用于开发和验证BOND即用型一抗和ISH探针 - 选择Leica Biosystems试剂，以确保实验室的质量结果。BOND抗原修复液2是即用型，基于EDTA的pH 9.0的表位修复溶液，用于BOND自动化系统上福尔马林固定的石蜡包埋组织的热诱导表位修复（HIER）。在BOND自动化系统上对福尔马林固定的，石蜡包埋的组织使用HIER预处理，恢复已经通过福尔马林固定封闭的表位，让一抗可以与表位结合。仅供体外诊断使用。

规格：1 L