产品介绍
BOND辅助试剂专为Leica Biosystems全自动BOND系统设计：BOND-MAX和BOND-III系统。用于开发和验证BOND即用型一抗和ISH探针 - 选择Leica Biosystems试剂，以确保实验室的质量结果。BOND Dewax Solution是一种专门设计用于自动化BOND系统的脱蜡溶液。BOND Dewax Solution比其他脱蜡溶液（如二甲苯）的危害要小得多。装在1升的瓶子中直接使用，可以直接倒入仪器上对应的大容量试剂容器中。使用Bond-Dewax溶液可以在组织切片中去除石蜡，然后再进行再水化和在Bond上染色。它是专门配制的与自动化BOND系统兼容，有效去除载玻片上的蜡，同时保持组织抗原和探针结合位点的完整性。 用于体外诊断用途。
规格：1 L